微机电系统（MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级。微机电系统是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。同样，它也是功率放大器的应用领域之一，今天Aigtekbeat365官方网站就和大家聊聊关于它的那些事。

　　MEMS是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。例如，常见的MEMS产品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小。

　　一个MEMS传感器里面最重要的芯片为MEMS芯片和ASIC芯片，其中MEMS芯片负责感知信号，将测量量转化为电阻、电容等信号变化；ASIC芯片负责将电容、电阻等信号转换为电信号，其中涉及到信号的转换和放大等功能。

　　与传统的机械传感器相比，MEMS传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。在微米量级的特征尺寸MEMS传感器可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。因此，MEMS传感器正逐步取代传统机械传感器的主导地位，在消费电子产品、汽车工业、航空航天、机械、化工及医药等领域得到广泛的应用。

　　MEMS传感器应用领域

　　MEMS传感器种类极多，可应用于物理、化学、生物等领域信号的探测，较为常见的种类有加速度传感器、惯性传感器、压力传感器、MEMS陀螺仪以及MEMS麦克风等。目前MEMS传感器在消费电子、医疗、汽车电子以及工业等应用领域占比最高。

　　对于大多数MEMS传感器和执行器来说，能够使其正常使用和发挥其功能性，主要是通过内部可动微结构在允许的范围内进行一定变形和位移来实现的，因而对MEMS微结构进行模态测试就必须使其处于振动的状态，也就是对其进行激励。理想的MEMS微结构激励方法应该具有三个特点：一是非接触性；二是非破坏性；三是较大的激振带宽。MEMS测试的激励方法主要包括有静电激励、磁激励、热激励、压电激励、声激励和基于压电陶瓷的底座激励。

　　在这些激励方法中，选择合适的激励装置尤为重要，Aigtek超声功率放大器最大输出电压20kVp-p（±10kVp）,最大输出功率6500VA，最大输出电流18Ap，带宽（-3dB）高达DC~22MHz，电压增益数控可调。满足不同压激励指标的需求。它还被广泛应用在细胞微粒分选，电场粒子偏转，无线电能传输等研究领域。

　　ATA-2042高压放大器

　　带宽：（-3dB）DC~500kHz

　　电压：400Vp-p（±200Vp）

　　电流：100mAp

　　功率：20Wp

　　压摆率：≥445V/μs

　　可程控

　　输出电压轨三档可调

　　直流偏置连续可调

　　MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市、机器人等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来广阔的市场空间。

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